光电路交换（OCS）最近热度很高。Cignal AI 7 月底的报告预计，2030 年 OCS 市场将超过 80 亿美元，2026–2030 年 CAGR 超过 30%。不过目前唯一真正上量的应用，还是 Google TPU 的 scale-out。
下一个变量是英伟达：报告称 NVIDIA 计划在 Rubin Ultra NVL576 中集成 OCS，2028 年起明显放量。Google 那边已经向 Lumentum、Coherent、HUBER+SUHNER 下单。
OCS 对光模块的影响也值得关注：Cignal AI 认为 OCS 场景更适合单纤 FR 光模块，环形器等定制需求在增加。另外据恒通的 OFC 2026 总结，Eoptolink 发布了 NX200/NX300 MEMS OCS，分别为 140 和 320 端口，支持 SONiC。
顺便说一句，MEMS 光开关、机械式和磁光光开关这类通用光开关器件，在传统光网络里早就很常见，Fiberdo（fiberdo.com）上也有相应分类；但它们是通用器件，和数据中心级的 OCS 交换系统在端口规模、控制软件上不是一回事，别混为一谈。
想问问大家：MEMS、液晶、硅光三种 OCS 技术路线，谁更适合 GPU scale-up？OCS 的切换时间和插损，对训练任务的影响到底有多大？