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CPO 今年开始真正进入量产。据 TrendForce 7 月 27 日的报道，NVIDIA Spectrum-X CPO 交换机已开始向部分合作伙伴出货（与台积电合作，采用 COUPE 封装，交换容量最高 400 Tb/s）；Broadcom 51.2T Bailly CPO 交换机已进入量产，功耗最多比可插拔低 70%，已在 Meta 等完成部署验证。
但 TrendForce 认为接下来的三大瓶颈都在制造端：光引擎良率、硅光产能和先进封装，而先进封装还要和 AI 芯片抢 2.5D/3D 产能。按它的预计，真正放量要到 2027–2028 年。
供应链分工也越来越清晰。据 StorageReview 8 月中旬报道，Spectrum-X Ethernet Photonics 已进入全面量产，NVIDIA 称激光器数量少 4 倍、功耗低 5 倍、平均故障间隔长 10 倍；供应链是五段式：台积电（硅光）、矽品 SPIL（封测）、Lumentum（激光芯片）、天孚通信（激光模块）、富士康（整机）。
可靠性也有了新数据：Meta 试用 Broadcom CPO，累计 5000 万小时无链路抖动（link-flap-free）。过去大家担心 CPO 的可靠性，现在反而开始有人把它当卖点来讲。
想讨论两个问题：一是垂直整合（芯片厂主导、绑定少数封装和光源供应商）会不会成为 CPO 的主流打法？二是在这条供应链里，国内厂商在激光器、光引擎、封测哪个环节的机会更大？
但 TrendForce 认为接下来的三大瓶颈都在制造端：光引擎良率、硅光产能和先进封装，而先进封装还要和 AI 芯片抢 2.5D/3D 产能。按它的预计，真正放量要到 2027–2028 年。
供应链分工也越来越清晰。据 StorageReview 8 月中旬报道，Spectrum-X Ethernet Photonics 已进入全面量产，NVIDIA 称激光器数量少 4 倍、功耗低 5 倍、平均故障间隔长 10 倍；供应链是五段式：台积电（硅光）、矽品 SPIL（封测）、Lumentum（激光芯片）、天孚通信（激光模块）、富士康（整机）。
可靠性也有了新数据：Meta 试用 Broadcom CPO，累计 5000 万小时无链路抖动（link-flap-free）。过去大家担心 CPO 的可靠性，现在反而开始有人把它当卖点来讲。
想讨论两个问题：一是垂直整合（芯片厂主导、绑定少数封装和光源供应商）会不会成为 CPO 的主流打法？二是在这条供应链里，国内厂商在激光器、光引擎、封测哪个环节的机会更大？