b
10 月 12 日，英伟达和思科联合发布了新的可插拔光模块形态 USFP（Ultra-Density Small Form Factor Pluggable）。首款规划的模块在 OSFP 尺寸内放 16 条全双工 400G/lane 电通道，总容量可达 12.8Tb/s，未来还能扩展到 32 条以上。
官方给的对比是：相比 200G/lane 可插拔，带宽密度提升 4 倍，能效约 1.3 倍；模块最高支持 100W 功耗，而且不需要在模块内置专门的散热回路。连接器方面用了新的二维阵列连接器和两步插入设计，模块插到位后才接合高速触点，用来减少触点磨损、改善信号完整性。
生态上，英伟达和思科正与 TE、Amphenol 合作做笼子、连接器和模块，并计划通过社区主导的多源项目（MSA）制定开放规范。
有意思的是时间点：据 TrendForce 报道，CPO 交换机今年已经进入量产，Broadcom 51.2T Bailly CPO 交换机的功耗最多比可插拔低 70%。USFP 的思路很明确：在保留可插拔的可维护性和部署灵活性的前提下，把密度和能效往上推。
想听听大家怎么看：400G/lane 时代，可插拔还能和 CPO 掰手腕吗？另外，100W 级别的单个模块，整机散热和液冷方案要怎么跟上？
官方给的对比是：相比 200G/lane 可插拔，带宽密度提升 4 倍，能效约 1.3 倍；模块最高支持 100W 功耗，而且不需要在模块内置专门的散热回路。连接器方面用了新的二维阵列连接器和两步插入设计，模块插到位后才接合高速触点，用来减少触点磨损、改善信号完整性。
生态上，英伟达和思科正与 TE、Amphenol 合作做笼子、连接器和模块，并计划通过社区主导的多源项目（MSA）制定开放规范。
有意思的是时间点：据 TrendForce 报道，CPO 交换机今年已经进入量产，Broadcom 51.2T Bailly CPO 交换机的功耗最多比可插拔低 70%。USFP 的思路很明确：在保留可插拔的可维护性和部署灵活性的前提下，把密度和能效往上推。
想听听大家怎么看：400G/lane 时代，可插拔还能和 CPO 掰手腕吗？另外，100W 级别的单个模块，整机散热和液冷方案要怎么跟上？