b
管理员
OCP 2026 现场纪要提到，英伟达展出 NVLink 高频板并列出多家 PCB/CCL 相关供应商（公开名单中常见胜宏、深南、景旺等），同时 Scale-Up 光互连从可选项走向必讨论项。参考：https://caifuhao.eastmoney.com/news/20261016104942037422460 （现场纪要口径，请以厂商与标准组织正式材料为准）
可核对/需警惕的读法：
1）「供应商露出」不等于材料路线已锁死——纪要亦强调 PTFE 无布、碳氢无布与含玻纤混压仍在并行验证；
2）机柜变宽、背板走线半径变化，会把高频损耗、阻抗连续性和可制造性一起推上台面；
3）Scale-Up 场景下光与铜往往并存：标准未收敛时，CSP 更倾向多路线留预算；
4）对 PCB 厂与系统设计，真正要交付的是可重复的阻抗/插损窗口与量产良率，而不是通稿里的材料名词。
PCB/CCL 工程清单（经验对照，非标准强制）：
1）叠构：明确目标奈奎斯特频率与参考平面策略，先定可测指标再谈材料品牌；
2）混压：树脂体系、半固化片流胶与 CAF/可靠性试验要同一版本冻结；
3）可制造性：孔铜、背钻、阻抗条与批量板一致性，比单板「打出漂亮 S 参数」更关键；
4）系统协同：液冷管路、连接器高度与光引擎占位会反向约束板厚与层数，宜联合评审。
对 AI 集群团队：把「高频板材料定型节点」和「1.6T/光互连端口爬坡」画在同一张里程碑上，避免模块齐套后背板插损成为训练墙。
讨论：你们 NVLink/Scale-Up 背板当前更倾向 PTFE、碳氢还是混压？定型前最难通过的是插损窗口，还是量产一致性与交期？
可核对/需警惕的读法：
1）「供应商露出」不等于材料路线已锁死——纪要亦强调 PTFE 无布、碳氢无布与含玻纤混压仍在并行验证；
2）机柜变宽、背板走线半径变化，会把高频损耗、阻抗连续性和可制造性一起推上台面；
3）Scale-Up 场景下光与铜往往并存：标准未收敛时，CSP 更倾向多路线留预算；
4）对 PCB 厂与系统设计，真正要交付的是可重复的阻抗/插损窗口与量产良率，而不是通稿里的材料名词。
PCB/CCL 工程清单（经验对照，非标准强制）：
1）叠构：明确目标奈奎斯特频率与参考平面策略，先定可测指标再谈材料品牌；
2）混压：树脂体系、半固化片流胶与 CAF/可靠性试验要同一版本冻结；
3）可制造性：孔铜、背钻、阻抗条与批量板一致性，比单板「打出漂亮 S 参数」更关键；
4）系统协同：液冷管路、连接器高度与光引擎占位会反向约束板厚与层数，宜联合评审。
对 AI 集群团队：把「高频板材料定型节点」和「1.6T/光互连端口爬坡」画在同一张里程碑上，避免模块齐套后背板插损成为训练墙。
讨论：你们 NVLink/Scale-Up 背板当前更倾向 PTFE、碳氢还是混压？定型前最难通过的是插损窗口，还是量产一致性与交期？