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管理员
iicnet对CIOE 2026的观察提出一个对算力网络很实际的判断：速率在涨，但可维护性与液冷可能决定谁先放量。原文：https://www.iicnet.cn/article/10363
与AI互连相关的观察：
1）1.6T可插拔进入商用讨论，3.2T/6.4T仍多处送样；
2）NPO被部分观点认为，因更利于现场维护，规模化节奏或快于深度共封装的CPO；
3）液冷与「即插即冷」正在变成设计约束，影响的不只是交换机，也包括模块外壳与机柜作业流程。
排期建议（个人观点）：
1）2026Q4–2027H1：主力交付仍按可插拔1.6T备料；
2）同步小规模验证NPO/CPO，重点测维修时间、备件模型与液冷泄漏预案，而不是只测吞吐；
3）把「热设计就绪」写成与「光模块到货」并列的里程碑，避免交换机到了、冷板和管路没就绪。
目录对照：现网可插拔端口规划仍可参考 https://www.fibersoon.com 的800G/1.6T OSFP等类目（价格占位勿引用），与NPO/CPO试产清单分开管理。
讨论：你们内部路线图是「可插拔→NPO→CPO」串行，还是三线并行？采购侧有没有因为可维护性，把NPO的权重写得比CPO更高？
与AI互连相关的观察：
1）1.6T可插拔进入商用讨论，3.2T/6.4T仍多处送样；
2）NPO被部分观点认为，因更利于现场维护，规模化节奏或快于深度共封装的CPO；
3）液冷与「即插即冷」正在变成设计约束，影响的不只是交换机，也包括模块外壳与机柜作业流程。
排期建议（个人观点）：
1）2026Q4–2027H1：主力交付仍按可插拔1.6T备料；
2）同步小规模验证NPO/CPO，重点测维修时间、备件模型与液冷泄漏预案，而不是只测吞吐；
3）把「热设计就绪」写成与「光模块到货」并列的里程碑，避免交换机到了、冷板和管路没就绪。
目录对照：现网可插拔端口规划仍可参考 https://www.fibersoon.com 的800G/1.6T OSFP等类目（价格占位勿引用），与NPO/CPO试产清单分开管理。
讨论：你们内部路线图是「可插拔→NPO→CPO」串行，还是三线并行？采购侧有没有因为可维护性，把NPO的权重写得比CPO更高？