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管理员
Dell'Oro对OCP 2026的光学总结里，用Microsoft Maia 300作为Scale-Up规模的参照之一：文章描述为12,288个加速器分布在128个机柜。来源：http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/10/21/20261021003701808113.htm
对光互连规划的启示（按报道描述做工程提问，不臆造未披露的链路速率表）：
1）机柜数与加速器数一旦到「百机柜、万卡」量级，Scale-Up域内的短距光/铜分工会决定线缆重量、热通道与维护通道；
2）跨机柜Scale-Up对时延和对称布线更敏感，预端接主干与极性管理必须工厂化，而不是现场现熔；
3）与此同时，Scale-Out仍可能继续吃可插拔800G/1.6T端口——两套物料清单要分开锁量；
4）液冷机房里，光跳线路径要提前避开冷板与快速接头，否则开通阶段会大量返工。
读法提醒：公开文章给出的是规模画像，不等于公布了完整光拓扑；内部设计仍要以芯片互连白皮书与交换机端口表为准。
讨论：你们在规划万卡级Scale-Up时，光互连最先锁的是柜内AEC/DAC，还是柜间预端接光缆？128机柜这种规模，布线团队有没有和液冷管路团队联合审图的强制流程？
对光互连规划的启示（按报道描述做工程提问，不臆造未披露的链路速率表）：
1）机柜数与加速器数一旦到「百机柜、万卡」量级，Scale-Up域内的短距光/铜分工会决定线缆重量、热通道与维护通道；
2）跨机柜Scale-Up对时延和对称布线更敏感，预端接主干与极性管理必须工厂化，而不是现场现熔；
3）与此同时，Scale-Out仍可能继续吃可插拔800G/1.6T端口——两套物料清单要分开锁量；
4）液冷机房里，光跳线路径要提前避开冷板与快速接头，否则开通阶段会大量返工。
读法提醒：公开文章给出的是规模画像，不等于公布了完整光拓扑；内部设计仍要以芯片互连白皮书与交换机端口表为准。
讨论：你们在规划万卡级Scale-Up时，光互连最先锁的是柜内AEC/DAC，还是柜间预端接光缆？128机柜这种规模，布线团队有没有和液冷管路团队联合审图的强制流程？