Celestica DS6005在OCP语境下被Dell'Oro总结反复提到，值得从运维而不是发布会参数再读一遍。讯石转述：http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/10/21/20261021003701808113.htm

报道口径中的产品特征：
1）交换硅为Broadcom Tomahawk 6–Davisson CPO路线；
2）系统吞吐102.4T，面向64×1.6T光接口；
3）液冷机箱，高度约1.5OU；
4）外置激光可现场更换——这一点直接回应了「CPO坏光源就要整板下架」的运维担忧。

运维含义：
1）密度上来后，光纤管理和冷板管路成为上架主路径，传统「按模块拔插」的SOP要改写；
2）外置激光可换，把光学故障域从「整板」部分拆回「光源模块」，但仍需明确备件等级与热插拔/下电规程；
3）与可插拔102.4T机型并行时，同一数据中心可能并存两套故障处理手册，培训成本不容忽视。

讨论：做智算运维的朋友，你们能否接受1.5OU液冷CPO的管路复杂度？外置激光可换之后，CPO是否已经跨过你们的批量准入门槛，还是仍要看更长的场测小时数？