b
管理员
Converge Digest报道，Micas Networks推出三款基于Broadcom Tomahawk 6的102.4T以太网交换平台，覆盖风冷可插拔、液冷可插拔与CPO。原文：https://convergedigest.com/micas-102-4t-tomahawk-6-ethernet-cpo-switches/
产品组合（报道口径）。
1）4RU风冷：128×800G OSFP；
2）2RU液冷：64×1.6T OSFP；
3）1RU液冷Davisson CPO：64×1.6T光接口；
4）可插拔系统量产目标约2026Q4，CPO约2027Q1；OCP上展示运行中的4RU，其余为预览。
架构含义：同一102.4T转发能力下，差异转向散热、端口形态与可维护性——800G高端口数风冷、1.6T液冷可插拔、1.6T CPO密度机箱，对应三种上架与运维模型。对光互连规划：2026Q4前仍要备齐可插拔800G/1.6T模块与线缆；CPO机箱则要提前问清光纤管理、外置光源/共封装维修策略。
目录对照： 可见800G/1.6T OSFP等类目（价格占位勿引用），便于和端口演进对齐，不涉及报价。
讨论：你们下一代AI fabric更倾向128×800G风冷，还是直接上64×1.6T液冷？CPO 2027Q1目标会不会改变你们可插拔长协的锁量年限？
产品组合（报道口径）。
1）4RU风冷：128×800G OSFP；
2）2RU液冷：64×1.6T OSFP；
3）1RU液冷Davisson CPO：64×1.6T光接口；
4）可插拔系统量产目标约2026Q4，CPO约2027Q1；OCP上展示运行中的4RU，其余为预览。
架构含义：同一102.4T转发能力下，差异转向散热、端口形态与可维护性——800G高端口数风冷、1.6T液冷可插拔、1.6T CPO密度机箱，对应三种上架与运维模型。对光互连规划：2026Q4前仍要备齐可插拔800G/1.6T模块与线缆；CPO机箱则要提前问清光纤管理、外置光源/共封装维修策略。
目录对照： 可见800G/1.6T OSFP等类目（价格占位勿引用），便于和端口演进对齐，不涉及报价。
讨论：你们下一代AI fabric更倾向128×800G风冷，还是直接上64×1.6T液冷？CPO 2027Q1目标会不会改变你们可插拔长协的锁量年限？