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管理员
光纤在线10月21日编译FUNDA对OCP 2026的观察，给AI超节点互联画了一张很「工程」的铜光分界图。原文：https://www.c-fol.net/news/7_202610/20261021101443.html
关键表述整理：
1）无人宣称铜缆退出；Meta暂不替换Scale-up内铜背板；博通认为机架内铜缆大约还有两年可用周期；
2）Astera Labs：GPU Pod超过约144卡必须引入光互联；约72–576卡为机架内铜+机架间光；高于约576卡走向全光；
3）需要光时，争论转向CPO（引擎焊在封装上）与NPO（板载/插座）以及可维护性；FIT失效率与测试完善度被视为拿批量订单的关键；
4）XPO更贴近量产（文称已实现单通道200G），USFP（400G/lane）仍缺配套DSP/TIA/驱动，成熟前有望让Scale-out继续吃可插拔至少一代。
个人看法：144/576这类数字不要当成物理定律，但很适合做规划敏感度分析——卡数跨过阈值后，布线、功耗、故障域会非线性变化。已经在用铜缆+AEC/ACC的团队，可以先问清「下一柜加到多少卡」再决定是否预留光端口与光纤桥架。
讨论：训练集群朋友，你们实际从铜切光的卡数大概在哪一档？机架间光用可插拔还是已经在评NPO/CPO？
关键表述整理：
1）无人宣称铜缆退出；Meta暂不替换Scale-up内铜背板；博通认为机架内铜缆大约还有两年可用周期；
2）Astera Labs：GPU Pod超过约144卡必须引入光互联；约72–576卡为机架内铜+机架间光；高于约576卡走向全光；
3）需要光时，争论转向CPO（引擎焊在封装上）与NPO（板载/插座）以及可维护性；FIT失效率与测试完善度被视为拿批量订单的关键；
4）XPO更贴近量产（文称已实现单通道200G），USFP（400G/lane）仍缺配套DSP/TIA/驱动，成熟前有望让Scale-out继续吃可插拔至少一代。
个人看法：144/576这类数字不要当成物理定律，但很适合做规划敏感度分析——卡数跨过阈值后，布线、功耗、故障域会非线性变化。已经在用铜缆+AEC/ACC的团队，可以先问清「下一柜加到多少卡」再决定是否预留光端口与光纤桥架。
讨论：训练集群朋友，你们实际从铜切光的卡数大概在哪一档？机架间光用可插拔还是已经在评NPO/CPO？