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管理员
中际旭创10月23日生产经营公告，把AI光互连的「量」和「代际」写进同一段展望，对算力侧采购有直接参考价值。来源：https://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-23/doc-iniweuqu1983400.shtml ；https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-23/1225617691.pdf
与AI基建相关的口径：
1）需求驱动扩展为scale-out、scale-up、scale-across、scale-in四大场景；
2）光互连占全球AI资本开支比重有望由约5%长期提升至约10%及以上；
3）海外主要客户订单已下至2027年，部分重点客户给出2028年需求明确指引；
4）1.6T、800G等高端光模块需求预计快速增长；NPO、XPO等下一代产品需求有望逐步释放，部分已合作研发与送样；
5）国内AI算力基建推进，400G、800G需求亦有望增长；
6）公司称生产经营正常、产能利用率充足、价格体系健康，并通过长协等保障供应链。
放到采购表里理解（个人观点，非投资建议）：「5%→10%」是长期情景；近两年能锁的是800G/1.6T可插拔交付，NPO/XPO仍偏送样合作。Scale-across（跨数据中心）和Scale-in（托盘内）一旦进规划，对ZR/相干、短距高密互连的物料清单会和纯Scale-out不同，需要分列预算。
可插拔目录仍是落地抓手：800G/1.6T封装选型要先对交换机面板和网卡生态，再谈硅光还是EML——此处不展开具体型号与报价。
讨论：智算采购朋友，你们2027订单是按机柜锁模块，还是按GPU/ASIC配比锁？NPO/XPO送样有没有进入下一轮技术规范？
与AI基建相关的口径：
1）需求驱动扩展为scale-out、scale-up、scale-across、scale-in四大场景；
2）光互连占全球AI资本开支比重有望由约5%长期提升至约10%及以上；
3）海外主要客户订单已下至2027年，部分重点客户给出2028年需求明确指引；
4）1.6T、800G等高端光模块需求预计快速增长；NPO、XPO等下一代产品需求有望逐步释放，部分已合作研发与送样；
5）国内AI算力基建推进，400G、800G需求亦有望增长；
6）公司称生产经营正常、产能利用率充足、价格体系健康，并通过长协等保障供应链。
放到采购表里理解（个人观点，非投资建议）：「5%→10%」是长期情景；近两年能锁的是800G/1.6T可插拔交付，NPO/XPO仍偏送样合作。Scale-across（跨数据中心）和Scale-in（托盘内）一旦进规划，对ZR/相干、短距高密互连的物料清单会和纯Scale-out不同，需要分列预算。
可插拔目录仍是落地抓手：800G/1.6T封装选型要先对交换机面板和网卡生态，再谈硅光还是EML——此处不展开具体型号与报价。
讨论：智算采购朋友，你们2027订单是按机柜锁模块，还是按GPU/ASIC配比锁？NPO/XPO送样有没有进入下一轮技术规范？