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讯石报道，2026年10月20日国科光芯与锦龙股份（000712）签署增资与投资合作协议，锦龙拟向国科光芯增资人民币1.1亿元，并围绕AI算力高速硅光、前沿光互联合作；另设合资公司锦舜光子。原文：http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/10/21/20261021003343233225.htm
稿件信息：
1）国科光芯此前于2026年9月完成数亿元B轮融资，此为再一轮资本支持；
2）公司定位涵盖材料工艺、芯片设计、集成封装到光电子器件，称自研400G/800G/1.6T高速数通硅光芯片等；
3）资金方向表述：高速硅光芯片迭代、前沿技术预研、产线升级、市场拓展与海外交付能力；
4）合资公司锦舜光子主攻新型数通产品研发制造销售；双方称将打通硅光芯片到高速光互联方案，攻坚NPO等方向。
个人看法：硅光故事在AI圈已经讲了很久，真正卡住规模部署的，常常是「芯片有了，驱动/TIA/封装/耦合/测试」整包是否闭环，以及能否通过云厂商的可靠性门禁。增资和合资说明资本仍愿在国产硅光上加码，但通稿没有披露具体流片节点、客户验证阶段或功耗数字，所以对集群选型只是观察名单上的信号。
和博通OCI、高盛对硅光渗透率上修放在一起看，硅光在1.6T/3.2T的占比预期在抬，但Scale-up用的集成光学和Scale-out用的可插拔硅光模块，供应链并不完全重叠。
讨论：国内智算项目里，硅光800G/1.6T模块的实际导入比例如何？NPO方案更缺硅光芯片，还是缺高密度光纤阵列和可维护性设计？
稿件信息：
1）国科光芯此前于2026年9月完成数亿元B轮融资，此为再一轮资本支持；
2）公司定位涵盖材料工艺、芯片设计、集成封装到光电子器件，称自研400G/800G/1.6T高速数通硅光芯片等；
3）资金方向表述：高速硅光芯片迭代、前沿技术预研、产线升级、市场拓展与海外交付能力；
4）合资公司锦舜光子主攻新型数通产品研发制造销售；双方称将打通硅光芯片到高速光互联方案，攻坚NPO等方向。
个人看法：硅光故事在AI圈已经讲了很久，真正卡住规模部署的，常常是「芯片有了，驱动/TIA/封装/耦合/测试」整包是否闭环，以及能否通过云厂商的可靠性门禁。增资和合资说明资本仍愿在国产硅光上加码，但通稿没有披露具体流片节点、客户验证阶段或功耗数字，所以对集群选型只是观察名单上的信号。
和博通OCI、高盛对硅光渗透率上修放在一起看，硅光在1.6T/3.2T的占比预期在抬，但Scale-up用的集成光学和Scale-out用的可插拔硅光模块，供应链并不完全重叠。
讨论：国内智算项目里，硅光800G/1.6T模块的实际导入比例如何？NPO方案更缺硅光芯片，还是缺高密度光纤阵列和可维护性设计？