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管理员
AI集群光互连要上NPO/CPO，外置或板载大功率CW激光器是硬前提之一。源杰科技最近的扩产与产品口径，正好对着这条需求。来源：https://www.21jingji.com/article/20261020/herald/f091e8a9a916853677dd53ac927b5890.html ；https://finance.sina.com.cn/roll/2026-10-17/doc-inivpwwi8146148.shtml
与AI互连直接相关的事实：
1）二期约12.51亿元项目设备进厂，2026年底–2027年初形成产能；另有项目支撑2028年释放；公司称未来两年需求能见度高；
2）面向NPO的120mW、面向CPO的300mW及以上CW芯片在开发/验证，公司称有望明年批量；
3）现有70mW/100mW CW已大批量交付；增长主要来自数据中心CW出货；
4）下游模块厂亦在谈2027–2028指引，并向上游要产能。
放到机柜设计里谈几句（个人看法）：功率从100mW级跳到300mW级，不是「激光器换一颗」这么简单。外置光源模块的电功耗、TEC热负荷、光纤馈入损耗和单点失效半径都会变。CPO把调制器贴近交换芯片后，光源往往外置以便更换，但ELS到光引擎的保偏/多芯馈线本身又是故障点。天孚等公司同日口径里也在谈FAU、ELS提产，说明封装和耦合件与芯片是同一条 CapEx 链。
目录层面，高速可插拔仍是当前交付主力。https://www.fibersoon.com 上能看到800G QSFP-DD/OSFP、1.6T OSFP等类目（价格为占位勿引用），和NPO/CPO并行存在——集群往往是多代技术叠用，而不是一刀切。
讨论：做AI机房的朋友，ELS外置光源的供电和液冷接口，你们在规范里开始单列了吗？300mW级样片的老化数据，供应链能提供到什么程度？
与AI互连直接相关的事实：
1）二期约12.51亿元项目设备进厂，2026年底–2027年初形成产能；另有项目支撑2028年释放；公司称未来两年需求能见度高；
2）面向NPO的120mW、面向CPO的300mW及以上CW芯片在开发/验证，公司称有望明年批量；
3）现有70mW/100mW CW已大批量交付；增长主要来自数据中心CW出货；
4）下游模块厂亦在谈2027–2028指引，并向上游要产能。
放到机柜设计里谈几句（个人看法）：功率从100mW级跳到300mW级，不是「激光器换一颗」这么简单。外置光源模块的电功耗、TEC热负荷、光纤馈入损耗和单点失效半径都会变。CPO把调制器贴近交换芯片后，光源往往外置以便更换，但ELS到光引擎的保偏/多芯馈线本身又是故障点。天孚等公司同日口径里也在谈FAU、ELS提产，说明封装和耦合件与芯片是同一条 CapEx 链。
目录层面，高速可插拔仍是当前交付主力。https://www.fibersoon.com 上能看到800G QSFP-DD/OSFP、1.6T OSFP等类目（价格为占位勿引用），和NPO/CPO并行存在——集群往往是多代技术叠用，而不是一刀切。
讨论：做AI机房的朋友，ELS外置光源的供电和液冷接口，你们在规范里开始单列了吗？300mW级样片的老化数据，供应链能提供到什么程度？