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管理员
讯石10月22日编译/整理了Broadcom关于集成光学与AI Scale-up的文章，角度和「铜缆还能传几米」不同，重点在调制格式、标准与波长复用。原文：http://www.iccsz.com/Site/CN/News/2026/10/22/20261022004757817403.htm
文中可核对的要点：
1）背景判断：铜互连由ASIC内SerDes驱动，在更高速率下距离和功耗触顶；新XPU架构提高每机架XPU数量，互连距离被推到远超约2米，补偿铜损耗的功耗挤占计算预算；
2）分层：Scale-Out（机架/集群间，仍多可插拔）、Scale-Up（机架内，光学计算互连）、Scale-In（托盘内XPU互连）；
3）PAM-4与PAM-6：推向400G/通道时，PAM-4下铜损耗限制距离；改用400G PAM-6可拉长铜距，但超过约2–3米仍需光；从PAM-4到PAM-6在400Gbps大约损失5–7dB所需SNR，因此文中认为PAM-6光学并非高效选择；
4）过渡：早期可用变速器把PAM-6电转成PAM-4光，但额外功耗高；长期看OBO/NPO/CPO延长400G PAM-4电距离后直驱400G PAM-4光；
5）OCI-MSA：2026年3月由AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、OpenAI、Nvidia等成立，规范Scale-up光互连；第一代使用53.125Gbps NRZ电信号与DWDM波长网格，微环谐振器间距约2.3nm；文中展示Broadcom硅微环在53.125Gbps NRZ的发射眼图；每纤可通过4个波长支持212.5Gbps双向等路线图描述；
6）Bi-Di：相对传统DR类方案，称可减少约50%光纤数量、光学成本降低最高约15%（白皮书口径）。
我的理解（个人观点）：Scale-up争论常停在CPO还是NPO，博通这篇把「电口调制」和「光口调制」拆开——电侧为了铜距可能上PAM-6，光侧仍想留在PAM-4并靠WDM堆带宽。对集群网络工程师，这意味着测链路时不能只看光模块速率标称，还要问清楚中间有没有变速器、功耗和时延开销。
讨论：你们规划下一代Scale-up时，更倾向于继续短距铜+可插拔，还是已经在评估OCI类WDM光互连？PAM-6电转PAM-4光的功耗，机柜侧能接受吗？
文中可核对的要点：
1）背景判断：铜互连由ASIC内SerDes驱动，在更高速率下距离和功耗触顶；新XPU架构提高每机架XPU数量，互连距离被推到远超约2米，补偿铜损耗的功耗挤占计算预算；
2）分层：Scale-Out（机架/集群间，仍多可插拔）、Scale-Up（机架内，光学计算互连）、Scale-In（托盘内XPU互连）；
3）PAM-4与PAM-6：推向400G/通道时，PAM-4下铜损耗限制距离；改用400G PAM-6可拉长铜距，但超过约2–3米仍需光；从PAM-4到PAM-6在400Gbps大约损失5–7dB所需SNR，因此文中认为PAM-6光学并非高效选择；
4）过渡：早期可用变速器把PAM-6电转成PAM-4光，但额外功耗高；长期看OBO/NPO/CPO延长400G PAM-4电距离后直驱400G PAM-4光；
5）OCI-MSA：2026年3月由AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、OpenAI、Nvidia等成立，规范Scale-up光互连；第一代使用53.125Gbps NRZ电信号与DWDM波长网格，微环谐振器间距约2.3nm；文中展示Broadcom硅微环在53.125Gbps NRZ的发射眼图；每纤可通过4个波长支持212.5Gbps双向等路线图描述；
6）Bi-Di：相对传统DR类方案，称可减少约50%光纤数量、光学成本降低最高约15%（白皮书口径）。
我的理解（个人观点）：Scale-up争论常停在CPO还是NPO，博通这篇把「电口调制」和「光口调制」拆开——电侧为了铜距可能上PAM-6，光侧仍想留在PAM-4并靠WDM堆带宽。对集群网络工程师，这意味着测链路时不能只看光模块速率标称，还要问清楚中间有没有变速器、功耗和时延开销。
讨论：你们规划下一代Scale-up时，更倾向于继续短距铜+可插拔，还是已经在评估OCI类WDM光互连？PAM-6电转PAM-4光的功耗，机柜侧能接受吗？