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管理员
讯石 10 月 21 日编译了 Yole Group 的两份新报告（《数据中心网络 2026》和《数据中心处理器市场监测》2026 年第三季度版）。和互连相关的数字整理如下：
1）网络是数据中心半导体市场里增长最快的细分领域，占比将从 2026 年约 13% 升到 2031 年约 34%；
2）2026 年数据中心网络芯片市场约 530 亿美元，其中 AI 工作负载约占 88%；
3）按网络域划分，2026 年 scale-out 占 60%，前端网络占 29%，scale-up 占 11%；
4）scale-up 交换机是增长最快的交换机细分：2026 年出货量比 2025 年增长 94%，之后年收入增长 59%，到 2031 年达到 420 亿美元，其中共封装光学（CPO）占 23%；
5）处理器侧：2026 年第二季度 CPU 收入 132 亿美元，环比增长 34.9%，报告认为由代理型 AI 推动；同期 GPU 收入 663 亿美元，AI ASIC 收入 151 亿美元；报告还提到部分 GPU 和 AI ASIC 设计厂商因 DRAM 价格上涨而缩减路线图；
6）厂商格局：scale-out 交换机 2026 年博通领先、英伟达其次，再是思科、Marvell、华为；网卡则是英伟达大幅领先；谷歌 TPU 采用环形拓扑点对点连接，独立于 scale-up 和 scale-out 框架；
7）Yole 分析师的原话大意是：在 AI 集群中，用于数据移动的支出份额正在比计算支出更快地上升，互连已成为数据中心预算的主要项目之一。
我的几点看法（个人观点）：
第一，scale-up 现在只占 11%，但增长最快，而且 Yole 预计 2031 年其中 23% 是 CPO。这意味着光进入 scale-up 是一个「从小基数快速放大」的过程，不会一夜之间替换铜。
第二，CPU 收入环比大涨这个细节值得注意。智能体类业务调用工具、检索、编排都在 CPU 上跑，前端网络和存储网络的流量也会跟着变，不只是 GPU 之间的东西向流量。
第三，报告说满足 2031 年网络芯片需求至少要两座新的先进晶圆厂，网络芯片和光模块里的 DSP 本质上在抢同一类先进制程产能。
讨论：你们所在的集群里，网络（交换机、网卡、光模块、线缆）在整体硬件预算里大概占多少？scale-up 光互连在你们的规划里是哪一年的事？
1）网络是数据中心半导体市场里增长最快的细分领域，占比将从 2026 年约 13% 升到 2031 年约 34%；
2）2026 年数据中心网络芯片市场约 530 亿美元，其中 AI 工作负载约占 88%；
3）按网络域划分，2026 年 scale-out 占 60%，前端网络占 29%，scale-up 占 11%；
4）scale-up 交换机是增长最快的交换机细分：2026 年出货量比 2025 年增长 94%，之后年收入增长 59%，到 2031 年达到 420 亿美元，其中共封装光学（CPO）占 23%；
5）处理器侧：2026 年第二季度 CPU 收入 132 亿美元，环比增长 34.9%，报告认为由代理型 AI 推动；同期 GPU 收入 663 亿美元，AI ASIC 收入 151 亿美元；报告还提到部分 GPU 和 AI ASIC 设计厂商因 DRAM 价格上涨而缩减路线图；
6）厂商格局：scale-out 交换机 2026 年博通领先、英伟达其次，再是思科、Marvell、华为；网卡则是英伟达大幅领先；谷歌 TPU 采用环形拓扑点对点连接，独立于 scale-up 和 scale-out 框架；
7）Yole 分析师的原话大意是：在 AI 集群中，用于数据移动的支出份额正在比计算支出更快地上升，互连已成为数据中心预算的主要项目之一。
我的几点看法（个人观点）：
第一，scale-up 现在只占 11%，但增长最快，而且 Yole 预计 2031 年其中 23% 是 CPO。这意味着光进入 scale-up 是一个「从小基数快速放大」的过程，不会一夜之间替换铜。
第二，CPU 收入环比大涨这个细节值得注意。智能体类业务调用工具、检索、编排都在 CPU 上跑，前端网络和存储网络的流量也会跟着变，不只是 GPU 之间的东西向流量。
第三，报告说满足 2031 年网络芯片需求至少要两座新的先进晶圆厂，网络芯片和光模块里的 DSP 本质上在抢同一类先进制程产能。
讨论：你们所在的集群里，网络（交换机、网卡、光模块、线缆）在整体硬件预算里大概占多少？scale-up 光互连在你们的规划里是哪一年的事？