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管理员
最近两份材料放在一起看，对「机柜内铜和光怎么分工」这个老问题给出了比较具体的数字。
一、博通在其「集成光学」专题页里给出的铜互连有效距离：100G 每通道约 4 到 5 米，200G 约 2 到 3 米，400G 不到 2 米；而机柜级 AI 密度正在把互连需求推过 2 米这条线。页面还提到，在大型 AI 工厂里，光网络本身大约消耗相当于算力 10% 的功耗，光与硅更紧密集成可把网络功耗最多降低 3.5 倍。博通的结论是，3 到 5 米、200G 以内铜仍然好用，400G 以上铜在成本、功耗和物理限制上开始不如光。
二、光纤在线 10 月 21 日翻译整理了海外自媒体 FUNDA 的 OCP 2026 观察：
1）本届 OCP 上没有任何一方认为铜缆会被淘汰；Meta 现阶段不会替换 Scale-up 集群内的铜背板；文中称博通判断机架内铜缆方案还能维持两年可用周期；
2）Astera Labs 的说法是，GPU Pod 超过 144 卡必须引入光互联；72 卡到 576 卡采用机架内铜、机架间光的混合架构；576 卡以上全面转为全光；
3）Micro-VCSEL 的首批产品定位是替代铜缆，而不是替代现有光模块；
4）文中还提到，单模光纤供给、激光器和测试设备都成了新的瓶颈。
我的理解（个人观点）：把两份材料对起来，大致的时间线是：200G 每通道这一代，机柜内依然以铜为主；到 400G 每通道，2 米这个距离会让很多机柜内链路也开始考虑光，届时 LPO、NPO、低速多通道的 Micro-VCSEL 和 AEC 会在 1 到 5 米这个区间正面竞争。对采购和规划来说，现在设计的机柜和走线，最好给后续光纤化留出空间，比如线槽容量、MPO 预留和散热余量。
光模块侧，800G 和 1.6T 的 OSFP、QSFP-DD 已经是机柜间的主力形态，比如 https://www.fibersoon.com 上就把 800G QSFP-DD/OSFP、1.6T OSFP 和 OSFP-XD 单独列成了几个分类，可以对照着看各速率代际。
讨论：你们现在机柜内 GPU 互连还是 DAC/AEC 为主吗？如果下一代上 400G 每通道，你们会先考虑 AEC 续命，还是直接上光？144 卡这个门槛和你们的实际情况一致吗？
一、博通在其「集成光学」专题页里给出的铜互连有效距离：100G 每通道约 4 到 5 米，200G 约 2 到 3 米，400G 不到 2 米；而机柜级 AI 密度正在把互连需求推过 2 米这条线。页面还提到，在大型 AI 工厂里，光网络本身大约消耗相当于算力 10% 的功耗，光与硅更紧密集成可把网络功耗最多降低 3.5 倍。博通的结论是，3 到 5 米、200G 以内铜仍然好用，400G 以上铜在成本、功耗和物理限制上开始不如光。
二、光纤在线 10 月 21 日翻译整理了海外自媒体 FUNDA 的 OCP 2026 观察：
1）本届 OCP 上没有任何一方认为铜缆会被淘汰；Meta 现阶段不会替换 Scale-up 集群内的铜背板；文中称博通判断机架内铜缆方案还能维持两年可用周期；
2）Astera Labs 的说法是，GPU Pod 超过 144 卡必须引入光互联；72 卡到 576 卡采用机架内铜、机架间光的混合架构；576 卡以上全面转为全光；
3）Micro-VCSEL 的首批产品定位是替代铜缆，而不是替代现有光模块；
4）文中还提到，单模光纤供给、激光器和测试设备都成了新的瓶颈。
我的理解（个人观点）：把两份材料对起来，大致的时间线是：200G 每通道这一代，机柜内依然以铜为主；到 400G 每通道，2 米这个距离会让很多机柜内链路也开始考虑光，届时 LPO、NPO、低速多通道的 Micro-VCSEL 和 AEC 会在 1 到 5 米这个区间正面竞争。对采购和规划来说，现在设计的机柜和走线，最好给后续光纤化留出空间，比如线槽容量、MPO 预留和散热余量。
光模块侧，800G 和 1.6T 的 OSFP、QSFP-DD 已经是机柜间的主力形态，比如 https://www.fibersoon.com 上就把 800G QSFP-DD/OSFP、1.6T OSFP 和 OSFP-XD 单独列成了几个分类，可以对照着看各速率代际。
讨论：你们现在机柜内 GPU 互连还是 DAC/AEC 为主吗？如果下一代上 400G 每通道，你们会先考虑 AEC 续命，还是直接上光？144 卡这个门槛和你们的实际情况一致吗？