10 月 21 日(美国时间),3M 和 AWS 宣布扩大战略合作,AWS 计划在其数据中心基础设施中部署并规模化 3M 的扩束光学(Expanded Beam Optical,EBO)平台。结合 3M 新闻稿和它披露的一份事件日期为 10 月 19 日的 8-K 文件,要点如下:

1)新闻稿:双方将在光连接及下一代 AI 所需的关键基础设施上共同创新和投资;
2)就业与投资:预计直接和间接支持 500 多个岗位,到 2027 年在明尼苏达、得克萨斯、威斯康星新增 100 多个岗位;3M 预计其光连接业务为美国经济贡献近 5 亿美元;
3)产能:此前 3M 已宣布要把威斯康星州 Menomonie 工厂的产能翻倍;
4)8-K 文件:3M 向亚马逊旗下子公司发行认股权证,七年内可按每股 164.89 美元购买最多 3,162,015 股;其中 85% 的股份按亚马逊在光连接及其他数据中心产品上的付款进度归属,累计付款达到 60 亿美元时全部归属,其余按事件里程碑归属。

新闻稿没有披露 EBO 的具体参数。说说我对扩束连接器的理解(个人观点):传统 LC、MPO 依靠两根光纤端面物理接触对接,单模纤芯只有约 9 微米,端面上一颗灰尘就可能造成明显损耗。扩束连接器在端面加透镜,把光束扩大成较粗的平行光再对接,灰尘和轻微错位的影响会小很多,也不需要端面直接接触,插拔寿命和现场维护相对友好。代价是透镜带来额外的插损和成本,单模下的对准精度要求也更高。

在 AI 机房里,光纤连接点数量随 GPU 规模成倍增加,清洁和返工成本已经是运维的大头,扩束方案如果能把损耗和成本做下来,吸引力确实很大。扩束技术其实在军工、野战等恶劣环境里已经用了很多年,比如北亿纤通 https://www.f-tone.com 的目录里就有 J599E6、J599E8 系列扩束光纤连接器,主要面向车载、机载等场景。数据中心要的是高密度、多芯、低成本,和军品的思路不完全一样。

讨论:大家觉得扩束连接器在数据中心最先会用在哪:机柜间多芯主干、交换机面板,还是 CPO 的光纤出口?端面清洁在你们 AI 集群的运维里占了多大比例的工作量?