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光纤在线 10 月 20 日报道，10 月 14 日在 2026 OCP 全球峰会的「GW-Scale Open AIDC」分论坛上，由中航光电担任组长单位的高速互连工作组获得「2026 吉瓦级开放智算中心杰出工作组贡献奖」。
报道披露的工作组成果：
1）作为 OCP 中国社区的专题工作组，系统搭建了 Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across 三层互连体系，分别对应单机纵向扩展、服务器集群横向扩展和跨数据中心互连；
2）梳理明确了铜、光互连技术路线；
3）完成《吉瓦（GW）级开放智算中心框架技术报告》顶层蓝图白皮书预发布，成果获得 OCP 基金会认可；
4）中航光电称将继续推动光铜协同互连技术体系在 AI 算力场景落地。
白皮书全文目前还没看到，下面按三层分别说说我对铜和光分工的一般理解，属于个人观点，等正式报告出来再对照：
Scale-Up 层：机柜内、GPU 之间的超短距互连，对时延、功耗和成本极度敏感，目前铜缆仍是主力，背板和线缆盒（cable cartridge）承担大量连接；但随着单通道速率提升，铜的有效距离在缩短，跨柜的 Scale-Up 已经开始引入光，这也是 NPO、CPO 被反复讨论的原因。
Scale-Out 层：集群内交换网络，距离从几米到几百米，光模块加光纤是主流，短距离也会用 DAC、AEC 和 AOC。这一层最大的工程问题是端口数量和光纤数量巨大，布线、标签和运维的工作量远超传统机房。
Scale-Across 层：跨数据中心、跨园区甚至跨城市，基本是光的天下，涉及相干传输、低损耗光纤和光层调度，核心矛盾是时延和带宽成本。
GW 级智算中心的意思是单个园区的电力规模到吉瓦级，互连的规模和复杂度会同步上一个台阶。铜和光的边界不会一成不变，而是随着每一代速率往短距离方向推移。
讨论：你们集群里机柜内和机柜间分别用的是什么互连介质？铜缆在 224G 每通道之后还能撑多长距离？国内的开放标准工作组，大家觉得最应该先统一哪一层的接口？
报道披露的工作组成果：
1）作为 OCP 中国社区的专题工作组，系统搭建了 Scale-Up、Scale-Out、Scale-Across 三层互连体系，分别对应单机纵向扩展、服务器集群横向扩展和跨数据中心互连；
2）梳理明确了铜、光互连技术路线；
3）完成《吉瓦（GW）级开放智算中心框架技术报告》顶层蓝图白皮书预发布，成果获得 OCP 基金会认可；
4）中航光电称将继续推动光铜协同互连技术体系在 AI 算力场景落地。
白皮书全文目前还没看到，下面按三层分别说说我对铜和光分工的一般理解，属于个人观点，等正式报告出来再对照：
Scale-Up 层：机柜内、GPU 之间的超短距互连，对时延、功耗和成本极度敏感，目前铜缆仍是主力，背板和线缆盒（cable cartridge）承担大量连接；但随着单通道速率提升，铜的有效距离在缩短，跨柜的 Scale-Up 已经开始引入光，这也是 NPO、CPO 被反复讨论的原因。
Scale-Out 层：集群内交换网络，距离从几米到几百米，光模块加光纤是主流，短距离也会用 DAC、AEC 和 AOC。这一层最大的工程问题是端口数量和光纤数量巨大，布线、标签和运维的工作量远超传统机房。
Scale-Across 层：跨数据中心、跨园区甚至跨城市，基本是光的天下，涉及相干传输、低损耗光纤和光层调度，核心矛盾是时延和带宽成本。
GW 级智算中心的意思是单个园区的电力规模到吉瓦级，互连的规模和复杂度会同步上一个台阶。铜和光的边界不会一成不变，而是随着每一代速率往短距离方向推移。
讨论：你们集群里机柜内和机柜间分别用的是什么互连介质？铜缆在 224G 每通道之后还能撑多长距离？国内的开放标准工作组，大家觉得最应该先统一哪一层的接口？