光纤在线 10 月 21 日的编辑视点,介绍了 Credo 全球管理团队媒体交流会的内容,主题是从芯片公司转向系统级互联方案供应商,也就是 Credo 2.0 战略。信息量比较大,整理几条:

一、背景与业绩。Credo 中国区销售副总裁 Simon 杨表示,AI 工厂算力需求每两年增长超 100 倍,超节点集群规模从 32 卡、64 卡扩张到 512 卡、1024 卡,高可靠、低时延、稳定供应和系统级运维成为新的核心诉求。业绩方面,上季度营收 4.79 亿美元,连续 7 个季度三位数增长;上个完整财年营收 13 亿美元。过去一年收购了做 Micro LED 光源的 Hyperlume 和以色列硅光企业 Dust Photonics。

二、oDSP。已迭代到第七代,覆盖单波 50G、100G、200G;448G PAM4 DSP 已完成流片验证。面对 5nm 晶圆产能紧张,Credo 把原本采用 5nm 的 Lark 设计迁移到 7nm,称实现系统层面同等功耗与性能,并集成 EML 驱动,封装从 14×13mm 缩小到 11×9mm,支持 Full DSP 和 LRO 线性接收版本。1.6T 方面,Cardinal 802 采用 4×200G 架构,用 2 颗 Die 组合实现 1.6T。

三、硅光。自研 L3C 低损耗激光耦合技术已完成中美日多家激光器厂商的产品认证,可直接使用商用激光器;例如 8 通道 DR8 仅需 2 颗激光器即可点亮,可支持 16、32 通道等高通道数 PIC,面向 NPO、CPO 演进。

四、ZeroFlap。包括 ZeroFlap 有源电缆(AEC)和 ZeroFlap 光模块,配合 PILOT 遥测软件采集电、光链路的状态数据,提前预判劣化,断链时记录故障前的全部链路数据。Credo 称可靠性较传统方案提升 2 到 3 个数量级,尤其适合 Scale-Up 场景。

我的看法:Credo 的变化代表一个趋势,AI 互联的竞争从「谁的单颗芯片功耗低」变成「谁能把 DSP、光源、硅光、线缆和运维软件一起交付」。对模块厂和运维团队来说,链路遥测数据会越来越重要,但也带来新问题:遥测接口是否开放、和交换机及网管平台怎么对接,目前文章没有展开。另外,「中国市场已占 oDSP 销售额的主要地位」这一点,说明国内模块厂对海外 DSP 的依赖依然很深。

讨论:你们集群里链路 flap 最常见的根因是端面脏污、连接器松动还是模块本身?DSP 厂商提供的遥测数据,你们有没有接进自己的运维平台?2 颗激光器点亮 DR8 这种少激光器方案,大家怎么看可靠性?