光纤在线 10 月 15 日报道，Tower Semiconductor 与 Semtech 于 10 月 13 日宣布扩大多年协议：在双方 20 年合作基础上，Semtech 投资锁定 Tower 在美国、以色列和日本工厂的专用硅锗（SiGe）产能，支持 AI 数据中心光互连与铜互连，覆盖 800G、1.6T 到 3.2T 及以上。

几个要点：
1）Semtech 的信号完整性产品包括 TIA、调制器与激光驱动器以及线性均衡器，基于 Tower SiGe 工艺，服务全重定时光学、线性可插拔光学（LPO）、线性接收光学（LRO）、近封装光学（NPO）、超高密度可插拔、PCB 线性均衡器和有源铜缆；
2）Semtech 基于 Tower SiGe 的每通道 224Gbps TIA 系列（用于 LPO）获得 ECOC 2026 光组件创新奖（芯片/晶圆）；
3）Semtech CEO Hong Hou 表示，连接性已是 AI 系统能扩展多远的首要因素，满足需求需要与制造伙伴做长期产能规划和承诺。

为什么一份模拟芯片的产能协议值得 AI 圈关注？
其一，报道里说 AI 的下一个制约是功耗，而越来越大的份额用于移动数据而非计算数据。LPO、LRO、NPO 的思路都是减少或去掉 DSP，信号质量就更多压在 TIA、Driver 和线性均衡器上；
其二，224G/lane 时代，模拟前端的带宽、噪声和线性度要求同步拔高，能胜任的工艺平台不多，SiGe BiCMOS 是主力之一；
其三，产能锁定说明需求能见度高，也说明供给偏紧。前面大家讨论 EML、CW 光源紧缺，电芯片这一环其实也在被提前锁定。
其四，铜也没有退场。报道提到这些产品同时覆盖有源铜缆和 PCB 线性均衡器，Semtech 认为它们能同时应对机架内铜链路和数据中心内光链路，可见光进铜退并非一刀切，机柜内短距仍有铜的位置。

我的一个观察：从全 DSP 可插拔，到 LPO/LRO，再到 NPO/CPO，链路里的数字修复能力在减少，模拟设计能力在变得更重要。对国内产业来说，光芯片之外，高速 TIA、Driver 所依赖的 SiGe 或 BiCMOS 工艺平台也值得更多关注。

讨论：你们测 LPO/LRO 模块时，和全 DSP 模块相比，最大的问题是互通性、误码还是温漂？224G TIA 国内有哪些可用方案？