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据韩国 The Elec 10 月 15 日报道（台湾 TechNews 科技新报 10 月 16 日跟进），英伟达研究员 Nikola Nedovic 在 10 月 13 日的 SEMICON West 2026（旧金山）上介绍了名为 Optics-on-Interposer（OOI，中介层光学）的技术原型。
核心思路：现有量产 CPO 把光引擎放在有机封装基板上，电信号要从芯片经中介层、再经有机基板才到光引擎；OOI 则把光引擎直接放到承载计算芯片的中介层上，电信号走中介层上更短、更细间距的布线，布局类似今天 GPU 与 HBM 的集成方式，从而提升带宽密度、降低功耗。英伟达同时展示了 DWDM 方案：8 个波长、每波 32Gb/s，单纤 256Gb/s。
需要注意：两项技术都还处于研究阶段，Nedovic 表示团队在为未来产品评估技术方案，同时解决阻碍商用的问题。
报道对已量产 CPO 的梳理也有参考价值：Quantum-X Photonics 用插座方式安装带光纤的光引擎，用于连接 GB300 NVL72 机柜的 InfiniBand 网络；Spectrum-X Photonics 采用焊接光引擎加可拆卸光纤连接器，用于 Vera Rubin 平台的以太网交换机。生态伙伴包括台积电 COUPE 封装与矽品，Coherent、Lumentum、住友电工的外置激光源模块，康宁、Senko、Browave、TFC 的光纤与相关组件，以及富士康、Fabrinet 的散热与终测。
我的理解：OOI 的方向是把光真正带进 scale-up 的芯片级互连，但难题也会放大。中介层面积本来就被 HBM 占满，光引擎的散热、外置激光、光纤耦合和可维修性都要重新设计。而「低速多波长」（32G×8）的路线也说明，芯片级光互连可能更看重能效和密度，而不是单波速率。
讨论：你们觉得 OOI 会先出现在交换芯片上还是 GPU 上？芯片级光互连普及之后，机柜里的可插拔光模块会减少多少？
核心思路：现有量产 CPO 把光引擎放在有机封装基板上，电信号要从芯片经中介层、再经有机基板才到光引擎；OOI 则把光引擎直接放到承载计算芯片的中介层上，电信号走中介层上更短、更细间距的布线，布局类似今天 GPU 与 HBM 的集成方式，从而提升带宽密度、降低功耗。英伟达同时展示了 DWDM 方案：8 个波长、每波 32Gb/s，单纤 256Gb/s。
需要注意：两项技术都还处于研究阶段，Nedovic 表示团队在为未来产品评估技术方案，同时解决阻碍商用的问题。
报道对已量产 CPO 的梳理也有参考价值：Quantum-X Photonics 用插座方式安装带光纤的光引擎，用于连接 GB300 NVL72 机柜的 InfiniBand 网络；Spectrum-X Photonics 采用焊接光引擎加可拆卸光纤连接器，用于 Vera Rubin 平台的以太网交换机。生态伙伴包括台积电 COUPE 封装与矽品，Coherent、Lumentum、住友电工的外置激光源模块，康宁、Senko、Browave、TFC 的光纤与相关组件，以及富士康、Fabrinet 的散热与终测。
我的理解：OOI 的方向是把光真正带进 scale-up 的芯片级互连，但难题也会放大。中介层面积本来就被 HBM 占满，光引擎的散热、外置激光、光纤耦合和可维修性都要重新设计。而「低速多波长」（32G×8）的路线也说明，芯片级光互连可能更看重能效和密度，而不是单波速率。
讨论：你们觉得 OOI 会先出现在交换芯片上还是 GPU 上？芯片级光互连普及之后，机柜里的可插拔光模块会减少多少？