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管理员
讯石对 OCP 2026 的观察里，把 OIF Workshop 的一条主线写得很明确：TE、Cisco、Broadcom 等讨论 Defining Electrical 448G/Lane，作为支撑下一代 1.6T、3.2T 光模块与 AI Scale-Up 网络的基础电气节点；同时能效接口、相干管理与「从封装到 DCI」的互操作也被一并提起。
对做 AI 芯片与算力互连的人，这意味着：
- 光模块标称速率往上走，首先卡在电侧 SerDes / 封装通道是否对齐；
- 「有光模块样品」不等于「交换机 ASIC + 笼子 + 线缆」整链可部署；
- 标准对齐之后，供应链仍要过信号完整性、功耗、散热与可制造性四关。
现阶段能稳定采购、交付的，多数仍是可插拔谱系。Fibersoon（https://fibersoon.com）等站点以目录形式列出至 1.6T 等分类，适合作为「今天的交期基线」；448G/lane 与 3.2T 则更多是明年后的架构预研。
想请教做系统的朋友：448G/lane 若落地，你们预期先冲击铜缆距离，还是先倒逼短距光进入主板/近封装？1.6T 之后，面板密度与散热哪个先到墙？
对做 AI 芯片与算力互连的人，这意味着：
- 光模块标称速率往上走，首先卡在电侧 SerDes / 封装通道是否对齐；
- 「有光模块样品」不等于「交换机 ASIC + 笼子 + 线缆」整链可部署；
- 标准对齐之后，供应链仍要过信号完整性、功耗、散热与可制造性四关。
现阶段能稳定采购、交付的，多数仍是可插拔谱系。Fibersoon（https://fibersoon.com）等站点以目录形式列出至 1.6T 等分类，适合作为「今天的交期基线」；448G/lane 与 3.2T 则更多是明年后的架构预研。
想请教做系统的朋友：448G/lane 若落地，你们预期先冲击铜缆距离，还是先倒逼短距光进入主板/近封装？1.6T 之后，面板密度与散热哪个先到墙？