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管理员
大家聊 AI 光互连，通常想到的是以太网或 InfiniBand 的光模块。但 OCP 2026 上有个演示把光往「更靠近计算」的地方又推了一步——PCIe over Optics。
据 Lumentum 10 月 12 日新闻稿：
- Lumentum、Astera Labs、康宁在 Astera 展位联合演示机柜级 PCIe 光互连；
- 交换侧是 Astera Scorpio 智能 Fabric 交换芯片，光引擎是 Lumentum 1060nm VCSEL + 光电探测器阵列（二维阵列、背面透镜等先进封装），光纤和连接器来自康宁多模光纤及 MMC 连接；
- 概念验证展示多路 32 Gb/s NRZ 光通道，以及一条无误码的 PCIe 5 链路；
- Lumentum 称该平台基于其手机 3D 传感 VCSEL 的超大规模量产平台。
为什么要让 PCIe 走光？机柜级 AI 系统越做越大，电互连在距离、线缆密度、信号完整性、功耗和散热上都开始吃紧；保留 PCIe 架构、只把物理层换成光，对软件和系统设计的改动最小。
对照一下现在的「铜」方案：机柜内 PCIe 大多靠 MCIO、SlimSAS、Oculink 这类高速线缆和 Riser，北亿纤通 f-tone 的高速线缆分类里就列了 PCIe、MCIO、Slim SAS 等产品——短距离、低成本场景，铜仍然是主力。
想讨论两个问题：PCIe/CXL 走光以后，延迟和链路训练会不会成为新麻烦？1060nm VCSEL + 多模光纤这条路，和单模硅光相比，你更看好哪一个做机柜内互连？
据 Lumentum 10 月 12 日新闻稿：
- Lumentum、Astera Labs、康宁在 Astera 展位联合演示机柜级 PCIe 光互连；
- 交换侧是 Astera Scorpio 智能 Fabric 交换芯片，光引擎是 Lumentum 1060nm VCSEL + 光电探测器阵列（二维阵列、背面透镜等先进封装），光纤和连接器来自康宁多模光纤及 MMC 连接；
- 概念验证展示多路 32 Gb/s NRZ 光通道，以及一条无误码的 PCIe 5 链路；
- Lumentum 称该平台基于其手机 3D 传感 VCSEL 的超大规模量产平台。
为什么要让 PCIe 走光？机柜级 AI 系统越做越大，电互连在距离、线缆密度、信号完整性、功耗和散热上都开始吃紧；保留 PCIe 架构、只把物理层换成光，对软件和系统设计的改动最小。
对照一下现在的「铜」方案：机柜内 PCIe 大多靠 MCIO、SlimSAS、Oculink 这类高速线缆和 Riser，北亿纤通 f-tone 的高速线缆分类里就列了 PCIe、MCIO、Slim SAS 等产品——短距离、低成本场景，铜仍然是主力。
想讨论两个问题：PCIe/CXL 走光以后，延迟和链路训练会不会成为新麻烦？1060nm VCSEL + 多模光纤这条路，和单模硅光相比，你更看好哪一个做机柜内互连？