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管理员
CPO 讨论了好几年，一个绕不开的问题是：它能不能装进「标准机架」里，而不是只活在定制系统中？Lightmatter 在 OCP 2026 上给了一个答案（据其 10 月 12 日新闻稿，以下均为厂商声明）：
1）204.8 Tbps CPO 交换托盘（1RU）
与 Flex 合作的生产验证平台，集成 8 颗 Passage CPO 双向（BiDi）光引擎，由 Guide DR 外置激光模块供光，液冷机箱。Lightmatter 称相比传统 ELSFP 激光器 + 单向光纤线束方案，机架面板密度效率提升 2–4 倍。
2）102.4 Tbps CPO XPU 托盘（2U）
内含 4 颗加速器 + 2 颗 CPU，用 4 颗 Passage 引擎提供合计 102.4T 的 scale-up 光带宽；激光模块随托盘插入机架时盲插对接，取消铜连接。这是 OCP「Open Silicon Photonics for AI Systems」白皮书的首个概念验证，该倡议目前已有 20 多家公司参与。
两套系统都基于 ORv3 和 MHS 规范，光纤连接来自 SENKO 和康宁，XPU 托盘内用可拆卸的 vClick 光纤连接器。新闻稿还引用 Futurum 观点：按开放机架标准、联合成熟制造商做系统，有望在两年内走向量产。
它的意义在于：scale-up 系统目前受铜背板距离限制，基本局限在一到两个机架；光一旦进到托盘内部，「超节点」的物理边界就可能被打开。
不过光纤数量和连接器也随之暴增，MPO/MTP 跳线的清洁与测试会变成日常运维重点——Fiberdo 上的 MPO/MTP 清洁器、MPO 测试仪这类工具，以后可能是 AI 机房的标配。
讨论：你认为 CPO 进入标准机架后，最先落地的是交换托盘还是计算托盘？盲插光连接在现场的可靠性你们怎么看？
1）204.8 Tbps CPO 交换托盘（1RU）
与 Flex 合作的生产验证平台，集成 8 颗 Passage CPO 双向（BiDi）光引擎，由 Guide DR 外置激光模块供光，液冷机箱。Lightmatter 称相比传统 ELSFP 激光器 + 单向光纤线束方案，机架面板密度效率提升 2–4 倍。
2）102.4 Tbps CPO XPU 托盘（2U）
内含 4 颗加速器 + 2 颗 CPU，用 4 颗 Passage 引擎提供合计 102.4T 的 scale-up 光带宽；激光模块随托盘插入机架时盲插对接，取消铜连接。这是 OCP「Open Silicon Photonics for AI Systems」白皮书的首个概念验证，该倡议目前已有 20 多家公司参与。
两套系统都基于 ORv3 和 MHS 规范，光纤连接来自 SENKO 和康宁，XPU 托盘内用可拆卸的 vClick 光纤连接器。新闻稿还引用 Futurum 观点：按开放机架标准、联合成熟制造商做系统，有望在两年内走向量产。
它的意义在于：scale-up 系统目前受铜背板距离限制，基本局限在一到两个机架；光一旦进到托盘内部，「超节点」的物理边界就可能被打开。
不过光纤数量和连接器也随之暴增，MPO/MTP 跳线的清洁与测试会变成日常运维重点——Fiberdo 上的 MPO/MTP 清洁器、MPO 测试仪这类工具，以后可能是 AI 机房的标配。
讨论：你认为 CPO 进入标准机架后，最先落地的是交换托盘还是计算托盘？盲插光连接在现场的可靠性你们怎么看？