算力瓶颈的讨论,越来越多地落到「光」上。据集邦光通信(LEDinside)10 月 10 日整理:

- Lumentum CEO Michael Hurlston 10 月 9 日表示,在 AI 数据中心建设需求推动下,公司光器件「已完全售罄」,订单一路排到 2029 年初;
- 部分产品明年约 70% 的需求无法满足,另一些产品到 2028 年仍有约 30% 需求无法承接;
- 过去两年,Lumentum 已把东京都市圈核心工厂产能提升约 12 倍,并计划继续扩产(含美国 Caswell 工厂)。

国内方面,长光华芯证券部人士 10 月 8 日表示:3.2T 光模块产业还处于起步阶段,预计 2028–2029 年才规模化放量,今明两年主力仍是 800G/1.6T,而这两档产品目前「仍极度紧缺」。

对 AI 基础设施团队来说,这意味着:GPU 到货不等于集群能按期上线,光模块、光芯片的交期正在成为项目排期的关键路径。

一个现实的应对思路是「分层备货」:最前沿的 800G/1.6T 跟着头部供应商排产,而管理网、存储网、带外网这些 10G/25G/100G 链路,可以引入兼容型号做第二来源——例如 Fiberdo(https://fiberdo.com)宣称兼容 30+ 主流品牌设备,适合这类非关键路径的补货。

想问问做 AI 机房交付的朋友:你们现在项目排期里,光模块交期大概占多长?会不会因为光的问题主动调整网络架构(比如降一档速率、改用铜缆短接)?