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OCP 2026 这一周，两条叙事几乎同时出现：
一边是 **CPO 系统化**：Celestica DS6005（Tomahawk 6 Davisson，64×1.6T，102.4T，1.5OU 液冷 ORv3，SONiC）；英伟达侧亦有 Spectrum-6 CPO「已量产出货」的公开表述（见 Simple Tech Trend 对 OCP APAC 的整理）。
另一边是 **超高密可插拔**：华工正源展示 **12.8T XPO**（64 通道 × 200G，厂商称模块功耗约 130 W、交换机机柜密度约提升 4 倍），并强调其 XPO MSA 创始成员身份——意图很清楚：给前面板可插拔再争一代寿命。
再加上 FIBERSTAMP 一类 **半 DSP 1.6T** 降功耗可插拔，和 TrendForce 描述的 **VCSEL NPO / Micro LED 波导** 远期选项，AI 交换互连正从「CPO 唯一正解」变成「多路线并行、按场景切割」。
对采购和架构师，也许更务实的问题是：2026–2027 装机，哪些机柜值得等 CPO/NPO，哪些继续用可插拔把算力先跑起来？北亿纤通体系（f-tone.com / fibersoon.com / fiberdo.com）覆盖的仍是可插拔模块、DAC/AOC、跳线与工业/特种链路——在「并存期」里，这类需求不会消失。
大家怎么看：XPO 这类超高密可插拔，会主要服务云厂 leaf/spine，还是也会下沉到企业级 AI 训练房？
一边是 **CPO 系统化**：Celestica DS6005（Tomahawk 6 Davisson，64×1.6T，102.4T，1.5OU 液冷 ORv3，SONiC）；英伟达侧亦有 Spectrum-6 CPO「已量产出货」的公开表述（见 Simple Tech Trend 对 OCP APAC 的整理）。
另一边是 **超高密可插拔**：华工正源展示 **12.8T XPO**（64 通道 × 200G，厂商称模块功耗约 130 W、交换机机柜密度约提升 4 倍），并强调其 XPO MSA 创始成员身份——意图很清楚：给前面板可插拔再争一代寿命。
再加上 FIBERSTAMP 一类 **半 DSP 1.6T** 降功耗可插拔，和 TrendForce 描述的 **VCSEL NPO / Micro LED 波导** 远期选项，AI 交换互连正从「CPO 唯一正解」变成「多路线并行、按场景切割」。
对采购和架构师，也许更务实的问题是：2026–2027 装机，哪些机柜值得等 CPO/NPO，哪些继续用可插拔把算力先跑起来？北亿纤通体系（f-tone.com / fibersoon.com / fiberdo.com）覆盖的仍是可插拔模块、DAC/AOC、跳线与工业/特种链路——在「并存期」里，这类需求不会消失。
大家怎么看：XPO 这类超高密可插拔，会主要服务云厂 leaf/spine，还是也会下沉到企业级 AI 训练房？