Celestica 于 2026 年 10 月 12 日发布 DS6005 数据中心交换机新闻稿：面向 AI 结构的 **共封装光学（CPO）** 系统。

公开要点：
- 交换芯片：Broadcom **Tomahawk 6 – Davisson**；
- 交换容量最高约 **102.4 Tbps**；
- **64×1.6TbE** 光端口；
- 形态：**全液冷**，OCP **ORv3** 机柜，高度约 **1.5OU**；
- 光引擎与交换 ASIC 共封装，弱化传统前面板可插拔依赖；
- 支持可现场更换的外部激光模块；
- 软件侧强调 **SONiC**；
- 同期在 OCP Global Summit 2026 展出。

Dell’Oro、650 Group、OCP 等相关人士在稿中的表态，大致是：CPO、NPO、可插拔会在生态成熟期**并存**，DS6005 是高密 AI 网络的又一个可部署选项。

对建设 AI 集群的人，问题可能不只是「要不要 CPO」，而是：液冷管路、外部激光源备件、CPO 感知的网管，和现有可插拔运维体系怎么并行。短距可插拔/DAC/AOC 在非 CPO 机柜仍会大量存在——Fiberdo（fiberdo.com）的光模块与 DAC/AOC 分类，仍是常规机柜的选型入口。

想讨论：你们更期待 CPO 先吃 **scale-out 交换**，还是等 scale-up 出机柜后再上？液冷 CPO 的激光模块热插拔，现场可维护性到底如何？